群聯(8299)董事長潘健成指出，本年群聯將連續拉高研發支出，鎖定SSD與eMMC管理晶片的開闢，最快本年Q2就會推出以40奈米製程生產的eMM運彩場中投注時間C晶片、而28奈米的SSD管理晶片則將在Q4上市；潘健成指出，唯有投入物質才幹勝出，群聯以為2024-16年將是影像體管理IC行業界的「決鬥年」，屆時群聯也將有完整的產物線可應戰。群聯已在影像卡管理IC站穩腳步，下一波發展焦點則是嵌入式eMMC與SSD的管理晶片，為此潘健成強調，eMMC和SSD市場的要害性之主要在於「你不走進去、你就會消亡」，因此群聯本年「不拚營收」，而要把專業運彩 mlb 冠軍研發與業務物質投放在嵌入式產物的市場開闢。依據已往經歷，在群聯的營業費用當中，約有75%是用於投入研發任務，而潘健成預期本年研發費用將連續拉高，迎向SSD與eMMC市場在2024-16年間的「決鬥年」。目前群聯的管理IC大多數都在55奈米製程投片，而就新產物線佈運彩場中投注表局來看，以40奈米製程生產的eMMC晶片Q2面世，而SSD管理晶片更要跳過40奈米、直接從55奈米跨越到28奈米製程，新晶片產物則將在Q4上市，讓群聯的產物線加倍完整。潘健成指出，SSD晶片直接跨到28奈米是為了提供更佳的省電機能、減低發燒疑問，用以導入下一世代的Ultrabook，將飾演群聯的要害戰略性產物。在此同時，群聯本年亦將連續擴充手段性伙計，除與Toshiba保持堅固的伙計關係，目前正連續與其他潛在配合對象洽談當玩運彩比分資料中。潘健成表明，除了三星(Samsung)之外，其他影像體供給鏈廠商都需求配合伙計，群聯本年應可締結新的配合關係，待結局出爐會再向外界說明。此外，潘健成也直指，只管本年研發費用會拉高，「但那是由於群聯賺得夠多，」強調研發費用投入不會陰礙到股息配發率。群聯上年自結稅前盈餘為3運動報馬仔758億元，每股稅前盈餘為2082元；據了解，群聯上年EPS約在17-18元之間，群聯初步安排針對上年贏利擬配發每股10元現金股息。本年1月，群聯營收為2624億元，月增35%、年增103%。