IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯台灣運彩足球專家推薦指出，本年舉動通信市場連續衝鋒，矽品已感受到來自客戶的強勁覆晶與凸塊產能需要，2024全年資金支出(CapEx)水位估將較原安排的96億元來得更高；矽品預期，本年將有60-70%的資金支出投入進步封裝製程的擴充，且在強勁需要支撐下，矽品本年Q2、Q3時期的覆晶與凸塊稼動率均可站穩90%以上高水位。依據矽品提具財測，本年Q1營收將季減4-8%至17336億元至18億元區間，毛利率與營益率則較上年Q4水位差別下滑至19-205%區間、與94-111%區間。就本年Q1各封測產線的稼動率預估來運彩 最低金額看，打線封裝稼動率將介於72-76%，凸塊與覆晶封裝稼動率則估為87-91%，測試產線的稼動率估約82-86%。矽品董事長林文伯指出，只管Q1稼動率估較上年Q4下滑，但是因舉動利用晶片市場強勁發展，客戶不停要求矽品提高產能預備，尤其客戶對覆晶與凸塊封裝產能的需要可望自Q2起快速拉高、需要更可運彩 總分望挺進Q3，因此矽品正「積極反省」全年度資金支出，預期全年CapEx水位將較原公告的96億元往上拉高。林文伯說明，矽品本年資金支出將有60-70%投入晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)、凸塊與關連高階測試機臺的產能擴充，固然高階封測產能將拉高，但林文伯直指「客戶需要很強」、矽品在3月底之前就會陸續安裝新的器材，預估Q2、Q3時期FC-CSP產能應用率都可保持在90%以上高端位置，而跟著臺積電(2330)的28奈米晶圓出貨拉高、20奈米也將在Q2季中開端量產，高階製程的功勞亦將連續發酵，催化矽品發展。就現有產能來看，截至上年Q4季底，矽品佔有7759臺打線機臺，玩運彩中獎紀錄較Q3季底的8121臺降落；測試機臺數則為417臺，亦較前季的419臺降落。而就進步封裝產能來看，矽品的8吋凸塊月產能為54萬片、12吋凸塊月產能為77萬片；球柵陣列覆晶封裝(FC-BGA)月產能為2400萬顆、FC-CSP月產能則為4900萬顆。為了支應客戶需要，矽品預估，至本年Q1季底矽品8吋凸塊月產能將到達585萬片，而FC-BGA月產能將增加至260台灣運彩足球即時比分0萬顆，FC-CSP月產能則將拉高至545萬顆；整體而言，跟著產能與訂單逐步拉高，林文伯以為本年Q1凸塊與覆晶封裝業務佔比將較上年Q4的38%進一步發展。另一方面，跟著打線(irebond)質料轉進銅、銀線，林文伯指出，此一行業趨勢已有效幫助矽品將2024年金線佔本錢比重由2024年的98%壓低到46%，且中國客戶導入銀線的比重連續上揚，矽品對於錫、銅、銀、金等質料的本錢危害已大幅度散開。矽品2024年總折舊數為10447億元，因產能擴充而較2024年的9523億元發展；2024年矽品總資金支出為14979億元，較2024年的15142億元微幅降落。矽品預期，本年總資金支出將較原先預估的96億元上修，本年預估折舊數字為118億元，此中Q1折舊數估算為287億元。矽品上年Q4營收為18844億元，季減13%，單季稅後盈餘為226億元，季增34%，EPS為072元；2024全年矽品營收為69356億元，年增73%，全年稅後盈餘5892億元，年增53%，EPS為189元。