IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯指出，在半導體業泰半交出優於預期的Q3營收穫績後，Q4半導體需要隨之變得較不不亂，預期本季半導體行業應當會有季候性改正，且改正幅度可能大於預期；但是來歲Q1淡季效應造成的進一步改正，幅度則可望較已往經歷來得稍低，林文伯強調，客戶往後需要將牽繫於本年感恩節、聖誕節時期的販售局勢而定。

林文伯指出，就當前各家半導體公司營收體現與預計來看，Q3全面交出優於預期成果，臺系無晶圓IC設計公司季增幅度約6%，此中以聯發科(2454)、F-晨星(3697)、瑞昱(2379)發展動能最佳，晶圓代工場營收季增幅度約4-5%、OSAT(委外封測業)的營收季增幅度則約在2-3%，「但是矽品Q3季增8%，跑得是比大家快一點。」相較之下，林文伯表明電子業界對Q4見解則顯得相對守舊，唯一預估本季營收將大幅增長45-55%的僅有蘋果(A線上 百家樂 dcardpple 百家樂下注方式Inc)一家，其餘大廠預估Q4營收走勢都在零發展鄰近徬徨，將連續調控庫存，業界氛圍顯得相對謹嚴。針對各項利用晶片終端市況，林文伯則直指PC依舊疲弱、部門高階品牌聰明型電話販售不良，連累部門晶片的需要，但是「從我們此刻的客戶組合來看應當不會有太強烈的改正，」林文伯尤其強調，矽品的客戶有的在蘋果供給鏈當中、也有的長短蘋果陣營，客戶多元化的結局是讓矽品在Q4時期牟取一些受惠空間。同時，林文伯也以為，前程聰明型電話和諧板需要的發展主軸將轉進中國，依據C預估2024年聰明型電話在中國的販售量，將從本年的36億支發展25%至45億支，因此各大電話品牌廠商勢必將中國市場視為主力戰場、將連續投入大批物質開闢中國花費者市場，此一動能將對半導體行業有很大的協助。展望2024年，林文伯指出，臺積電(2330)已在日前法說會上預估全年營收可望有2位數百分比的發展，OSAT業者則應可享有高個位數百分比、到低雙位數百分比的發展(意味著7-14%區間)。林文伯說明，晶圓代工百家樂牌路和OSAT位居半導體上游，業績和景氣波動有很大相關性，但是矽品藉著業務的組織性調換，甩脫金打線轉銅造成ASP降落、吃掉出貨量發展的逆風，再加上FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)和凸塊(bumping)等高階封裝的產能與業務佈局就位，接下來營收穫長的幅度將更為顯著。矽品來歲資金支出尚未安排完竣，但是林文伯揭露，因為客百家樂 如何 看規律戶新產物都已使用銅打線製程、中國二線廠客戶則對銀打線承受度高，銅、銀打線佔打線營收的比重還是會再慢慢上升，且FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)和凸塊(bumping)產能需要還是很強，矽品預定來歲將投入100-110億元的資金支出，擴充高階封測產能。截至Q3季底為止，矽品旗下打線機臺數為8121臺，測試機臺數為419臺；高階封裝產能方面，矽品的凸塊產能為8吋每月61萬片，12吋每月77萬片。而FC-BGA(覆晶球柵陣列封裝)產能為每月2800萬顆、FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)產能為每月4800萬顆。

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