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彭博社7日新聞，美國英特爾(Intel)已和日本Panasonic締結了半導體代工契約。新聞指出，為了對立晶圓代工龍頭臺積電(2330輪盤遊戲相同號碼概率)，英特爾正急於尋求新訂單、以提高工場產能應用率，而上述代工契約簽定後，也將讓Panasonic成為英特爾晶圓代工事業的最大客戶。

據新聞，英特爾於7日刊登的資預料到指出，Panasonic的半導體部分將應用英特爾的14nm專業，生產體制整合晶片(System LSI)，而該System LSI重要將採用在Panasonic的AV機械上。

另據日經報導新聞指出，Panasonic計畫託付英輪盤遊戲步驟特爾代工生產的產物為採用於薄型電視、數位相機等用處的System LSI，託付數目不明。日經指出，英特爾已研發出可將線路縮小至14nm、以藉此提高處置本事的專業，且並預測於2024-2024年進行量產。

日經表明，Panasonic計畫出售日本內地外的半導體工場，因此正急於尋求代工伙計，而此種需要與搶進晶圓代工事業正急於尋求客戶的英特爾是一拍即合。

Panasonic的System LSI設計研發部分將和富士通(Fujitsu)合併，兩方並方案於2024年Q4(10-12月)成立一家LSI新公司、重要將進行LSI的設計研發業務而不會具備有自家工場，且並方案於數年落後行IPO(初次公然發布)。

關於生產部份，富士通曾於2024年2月宣佈，計畫將主力生產據點「三重工場」切割出來、和臺灣臺積電合組一家製作公司，惟據日經指出，因兩方終極未能就製作公司的成立告竣共識，故目前富士通也斟酌開放投資基金入股三重工場。

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