高通(Qualm Corp)處置器「驍龍(Snapdragon) 810」頻傳過熱，宏達電(2498)「HTC One M9」之前就深受其害。Sony則感覺無奈，由於最新旗艦型聰財神娛樂城ptt明型電話「Xperia Z4」已經採用了驍龍810的21改正版，但卻還是發作過熱疑問。Sony日前就認可出包，要求Xperia Z4、Xperia Z3+的用戶在充電時記得先關機，今(2024)年夏季則會刊登軟體除舊來解決這些疑問。固然Sony勤奮亡羊補牢，但產物名聲卻早已受損。

中國科技網站驅動之家15日引述動靜人士爆料，驍龍810遭到打臉，近期每家採用這款處置器的電話廠商全體都鄙人修出貨預估，這當中包含有日本、臺灣、北京與深圳的業者。

動靜人士還強調，驍龍810的品質疑問是陰礙販售量的要害，連帶受害的即是臺積電(2330)，由於驍龍810採用的是臺積電的20奈米財神娛樂城體驗金規則製程財神娛樂城存款優惠、蘋果(Apple Inc)20奈米的A8處置器也都過了出貨旺季，導致臺積電的20奈米產能遭到閒置。

日本聰明電話平板電腦評價部落格livedoor Blog 12日新聞指出，日前有日本網友稱，Z4內部溫度高達67度，但是依據Kakaku網友提供的Z4功能評測截圖顯示(見此)，Z4內部溫度幾乎都保持在60度以上水準，且最高溫度竟然高達86度、遠遠過份日前網友爆料的67度。

驍龍810處置器頻傳過熱，外界先前以為是臺積電製程有疑問，但是如今媒體評論風向轉向高通，稱可能財神娛樂城註冊條款該公司急就章才導致晶片出包。

phoneAr財神娛樂app登入ena 4月27日新聞，部門人士之前見怪臺積電的 20 奈米製程疑問，使得驍龍810輕易過熱。但是臺積電從28奈米改成20奈米，三星也從20奈米改成14奈米，兩者都使得晶片密度提高，三星晶片卻沒出疑問，顯示能夠不是製程微縮惹禍。

另有，高通客製的Kyro核心開闢過慢，趕不上用於驍龍810，只能先採權宜之計採用ARM核心，能夠因此觸發過熱。不光如此，外傳驍龍810的Adreno GPU由高通自行設計，和ARM核心不夠相容，也使得晶片一遇包袱，就輕易過熱。