在晶圓代工、邏輯IC以及影像體業者壯舉投資的動員下，環球半導體器材支出有望持續兩年顯露雙位數的發展率。

國際半導體器材質料協會(SEMI)7日發行報導稿宣布，2024年環球半導體器材支出有望年增208%至384億美元，並於2024年進一步發展108%至過份426億美元。此中，2024年的半導體器材支出將是古史次高，僅次於2輪盤遊戲實戰教學024年的477億美元。

SEMI表明，半導體器材業在經驗持續2年的支出衰退逆境後，晶圓代工、邏輯IC業者對20奈米以下製程專業的投資事件，以及NAND型快閃影像體(NAND Flash)業者對進步專業(包含有3D NAND)的投入、DRAM業者對舉動利用的升級，再度成為動員器材支出上揚的原動力。另有，覆晶封裝、晶圓植凸塊以及晶圓級封裝輪盤遊戲規則解說的產能擴充事件，也提振了半導體器材的支出。

SEMI以為，世界各地的半導體器材支出都有望在2024年上揚。依據預計，2024年屬於前端製程的晶圓加工器材支出有望從2024年的311輪盤遊戲下載排行榜億美元上升119%至348億美元，測試器材、組裝與封裝器材的支出則會差別發展至31億美元(年增16%)、26億美元(年增12%)。

依據SEMI預計，輪盤遊戲網站介紹臺灣將連續成為環球最大的半導體器材支出國，2024年與202線上輪盤遊戲4年的支出額將差別到達116億美元、123億美元。另有，北美2024年的支出額則達72億美元、南韓緊跟在後為69億美元。到了2024年，南韓支出會達80億美元，北美則是73億美元。

SEMI預估，在2024年，半導體器材支出額年增率最高的將是中國大陸(473%)，其次則是北美(357%)、南韓(33%)與歐洲(297%)。另有，2024年增幅最大的則會是歐洲(478%)，其次則是日本(156%)、南韓(15%)。

下表是SEMI對2024年、2024年不同種類半導體器材以及各國器材支出的預估值(單元為十億美元)：