IC封測大廠矽品(2325)今(30日)召開法說，董事長林文伯(見附圖)指出，以302元臺幣兌換1美元設算，預估本年Q2矽品單季營收將會落在201億元與208億元區間，相當於季增約11~15%，可望創下單季營收古史新高，營業毛利介於4824億元至52億元(毛利率約落在24~25%區間)，營業益處預估落在3115億元至3432億元區間(營益率約155%至165%區間)。

林文伯說明，Q2需要較強的利用，包含有電話4G LTE基地臺的根基建設快速，動員通信關連需要，另有，花費性電子與影像體需要也趕快發展，電腦關連則是f持平~小幅上揚。關於Q2的ASP走向，他表明，此刻產能很緊，客戶不太來談價錢，所以Q2僅有小幅的滑落。

而就本年Q2各封測產線的稼動率預估來看，林文伯指出，預估打線封裝稼動率將介於86~90%，凸塊與覆晶封裝稼動率則估為94~98%，測試產線的稼動率估約90~94%。相較於矽品Q1打線封裝稼動率為76%輪盤遊戲下載平台、覆晶與凸塊製程稼動率為90%、測試機臺稼動率為86%，本年Q2各產線的稼動率普遍走揚。

就真人輪盤遊戲現有產能來看，截至本年Q1季底，矽品佔有7544臺打線機臺，較上年Q4季底的7759臺降落；測試機臺數則為431臺，則較前季的417臺提升。而就進步封裝產能來看，矽品的8吋凸塊月產能為59萬片、較前季的54萬片提升，12吋凸塊月產能為89萬片，同樣較前季的77萬片提升；球柵陣列覆晶封裝(FC-BGA)月產能為2600萬顆、較前季的2400萬顆提升，FC-CSP月產能則為5000萬顆，亦較前季的4900萬顆提升。

關於Q2的擴產安排，8吋凸塊月產能將增至6萬片，12吋凸塊月產能將增至95萬片；球柵陣列覆晶封裝(FC-BGA)月產能將增至2700萬顆、FC-CSP月產能則將增至6000輪盤遊戲步驟教學萬顆。

就矽品本年Q1的封裝業務別來看，導線架封裝佔比為20%(持平前季)、基板封裝佔比為29%(前季為30%)、凸塊與覆晶封裝合計佔39%(前季為38%)，測試業務則佔12%(持平前季)。

就產物利用別分辨，通信晶片佔矽品Q1營收比重為63%(前季為6輪盤遊戲下載推薦0%)，花費性晶片佔比19%(前季為22%)，電腦運算佔比為14%(持平前季)，影像體佔比為4%(持平前季)。

矽品本年Q1財報，Q1營收為1806億元，季減42%、年增307%，微幅優於釋出財測高標的180億元水準，毛利率、營益率各為221%、132%，均較上年Q4的229%、14%略為下滑，Q1稅後淨利則為2輪盤遊戲網站推薦1億元、季減75%，單季EPS為067元。

關於Q1毛利率的持穩，矽品說明，第一是匯率有利，對矽品Q1毛利率陰礙04個百分點，第二是質料本錢控管佳，對矽品Q1毛利率功勞07個百分點，第三則是貶價幅度優於預期所致。

另有，矽品Q1的折舊費用為2816億元，資金支出則為301億元。