IC封測大廠矽品(2325)今舉辦法人說明會，董事長林文伯指出，預估本季營收將落在17336億元至18億元區間，相當於季減4-8%，且產物平均售價與稼動率將略為鬆動，但是因為本年Q1時玩運彩比分變化期通信晶片需要仍強，FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)需要連續增加，矽品看好Q2起覆晶封裝產能應用率將保持在90%以上高端，且營收的發展亦將帶來毛利率的升溫。矽品上年Q4營收為18844億元，季減13%，單季稅後盈餘為226億元，季增34%，EPS為072元；2玩運彩報馬仔攻略024全年矽品營收為69356億元，年增73%，全年稅後盈餘5892億元，年增53%，EPS為189元。就產物利用別分辨，通信晶片佔矽品上年Q4營收比重為60%(前季為59%)，花費性晶片佔比22%(持平前季)，電腦運算佔比為14%(前季為15%)，影像體佔比為4%(持平前季)。矽品董事長林文伯表明，以30元臺幣兌換1美元設算，預估本年Q1矽品單季營收將會落在17336億元與18億元區間，相當於季減4-8%，營業毛利介於331億元至3705億元(毛利率約落在19-205%區間)，營業益處預估落在1636億元至2024億元區間(營益率約94%至111%區間)。而就本年Q1各封測產線的稼動率預估來看，林文伯指出，預估打線封裝稼動率將介於72-76%，凸塊與覆晶封裝稼動率則估為87-91%，測試產線的稼動率估約82-86%。相較於矽品上年Q4打線封裝稼動率為80%、覆玩運彩棒球賠率晶與凸塊製程稼動率為96%、測試機臺稼動率為89%，本年Q1各產線的稼動率均因淡季而顯露鬆動。就矽品上年Q4的封裝業務別來看，導線架封裝佔比為20%(持平前季)、基板封裝佔比為30%(前季為37%)、凸塊與覆晶封裝合計佔38%(前季為31%)，測試業務則佔12%(持平前季)。林文伯說明，基板封裝與凸塊、覆晶封裝製程在營收比重世足 運彩 冠軍上的消長，運彩開獎日期重要是由於臺灣與中國的客戶自上年Q4開端，將通信利用晶片自打線封裝加快轉進FC-CSP製程所致，預期本年此一趨勢也將連續演進；而就本年Q1各項晶片利用走勢來看，林文伯預期通信利用晶片將發展，花費性與PC利用晶片則估顯露下滑，影像體也會微幅下滑。同時，只管Q1任務天數較短，營運處於相對淡季、ASP亦微幅走跌，但是林文伯仍看好最近美元升值有利矽品業績體現，且Q2起FC-CSP的訂單量將轉強，高階封裝產能應用率將站穩90%以上高端，營收的發展亦將催化毛利率升溫。