外傳高通(Qualm)Snapdragon 810處置器有過熱疑問,先前小摩說對臺積電(2330)陰礙有限。然而Maybank見解差異,以為高通前程晶圓代工訂單將由百家樂 破解 ptt三星電子(Samsung Electronics)和臺積電分食,臺積電不再獨享大單。
Barronˋs 11日新聞,Maybank解析師Warren Lau以為,高通在高階64位元晶片生產研發上,後進蘋果和三星。採臺積電20奈米製程的Snapdragon 810可能趕不上三星Galaxy S6開賣時程,不少中國和外國廠商也因此盤算改用聯發科28奈米的MT6795晶片。
高通為了追上敵手,可能會趕快轉向1416奈米,當前的20奈米晶片將為過渡期產物,前程可能把14奈米FinFET訂單交給三星、16奈米FinFET訂單交給臺積電,不像之前由臺積電獨攬訂單。2024年高通佔臺積電營收17%,估算2024年比重增至近20%。
不光如此,三星和英特爾(Intel)晶片終於遇上臺積電大客戶高通,三星旗艦機可能不再高度仰賴高通,改用自製晶片取而代之。三星S6開賣初期,若因高通出貨不及,改用自製晶片,臺積電營收可能會虧本臺幣90億元,佔臺積電第1季營收的5%。
Tomˋs Hardare 7日新聞,高通產物控制副總Tim Leland澄清,新專業問市總會趕上工程挑釁,不過沒有顯露會耽擱出貨的重大專業疑問。L百家樂註冊體驗金G G Flex 2老虎機遊戲策略預測1月底出貨,外傳搭載Snapdragon 810,屆時就可知道耽誤是否為謠言流傳。
Barron 8日新聞,JP摩根解析師Gokul Hariharan、JJ Park與Rahul Chadha刊登研討匯報指出,高通最新64位元Snapdragon 615、Snapdragon 810處置器確實有過熱的疑慮,這些疑問在去(2024)年12月就開端浮現檯面,尤其是對用於高階機種的Snapdragon 810而言,且疑問至今尚未解決。
為單孔 拉霸機了改正Snapdragon 810的疑問,高通可能得從頭設計數個金屬層,預估會讓進度延後3個月。這意味著,Snapdragon 810最將近到2024年第2季中旬才幹量產。三星電子(Samsung Electronics)預定2月刊登的次代旗艦機「Galaxy S6」當中,很可能會有過份90%的出貨量改用自製的Exynos利用處置器和數據機,與已往幾年逾72024世足賠率 運彩成出貨量採用Snapdragon的局勢大相逕庭。
另有,蘋果A9處置器訂單花落誰家,外資眾說紛亂。依據Bernstein Research的說法,三星因為FinFET製程專業較為進步,因此很有時機贏得次世代iPhone的處置器訂單,相較之下臺積電則有望贏得較大尺寸的iPad以及低階iPhone的處置器代工業務。