IC封測力成(6239)董事長蔡篤恭(見附圖)指出，本年1、2月間力成因任務天數較玩運彩攻略秘訣短，營運偏淡，惟與Tessera的授權條約終止訴訟塵埃落定，力成將可全心衝刺業務，不光要重返DRAM封測領域，包含有邏輯IC、NAND Flash與晶圓凸塊(Bumping)業務也蒸蒸日上，預期3月起力成稼動率將衝到9成以上，業績在6、7月間可看到更高的發展，本年營運可望展示逐季發展的格局。

比年來DRAM行業環境驟變，力成與T運動彩券essera的授權條約原為公司帶來高發展、高贏利，但是比年來反而成為連累力成毛利率元兇，為此力成以分5年期付196億美元的前提運彩 經銷商與Tessera告竣求和，前程DRAM封裝報價將可不再斟酌到授權金付款疑問，有利於力成前程產物報價與接單。

力成董事長蔡篤恭指出，力成先前受制於授權條約，一路減低對DRAM依靠水平，單月出貨量從26億顆的高峰降至8000-9000萬顆，惟在授權條約終止後，力成將可省下授權金費用，專心管理本錢、衝刺業務，本年力成不光要揮別自DRAM市場退縮的局面，更將積極重返尺度型DRAM市場。

事實上，為了因應連續淡化DRAM倚賴的業務手段，力成自2024年起即已積極佈局NAND與SSD、邏輯IC與凸塊生產，本年也確認開端收穫。蔡篤恭預期，3月開端力成業績將開端走強，封裝與測試稼動率可拉高到9成以上，6、7月間可看到更高發展，本年營運可望展示逐季發展的格局。

就NAND Flash來看，力成目前光單晶片(Single Chip)月產能就到達16億顆，將逐步擴到18億顆；而SSD NAND也有斬獲，目前月產量達約10萬顆，蔡篤恭指出，最快在本年6月就可拉高到15萬至20萬顆。

蔡篤恭說明，先前美國SSD廠受餓鯊(OCZ)面對財政難題，力成日本客戶在拿下該公司業務後，也調和力成接辦OCZ在中壢的生產基地，成為力成旗下的另一SSD NAND封裝廠，該廠區月產能最高可達30萬顆，世足預測冠軍 運彩先前因財政逆境，產出降至每月2-3萬顆，力成接辦後則已將該廠產出拉高至6萬顆擺佈，業務漸有起色。

另一方面，力成旗下轉投資的12吋凸塊廠聚成，現有產能約為每月16萬片，3月稼動率預估可以到達8成擺佈，力成本年上半年要將產能拉高到24萬片，因為接運彩有app嗎單看旺，年底前力成預定將產能進一步增加至32萬片。

力成上年度資金支出為約100億元，本年投資則將較守舊，預測資金支出在50-60億元區間，全年折舊約為70-80億元。

力成2024年全年營收為37605億元，年減96%，因為一次性認列Tessera求和金196億美元(約合新臺幣59億元)，全年每股稅後吃虧為524元，是力成2024年以來首見的全年吃虧。