
晶圓代工族群Q4進入庫存調換態勢確立,而臺積電(2330)、聯電(2303)法說也將於10月17日、10月30日接棒登場。法說前夜,外資小摩(JP Morgan)也出具最新匯報,點名臺積為亞洲半導體的首選,且相較於聯電(2303),小摩則相對看好中芯(SMIC)。小摩以為,半導體供給鏈的庫存調換可望在百家樂專家教學本年Q4了結,來歲Q1對於臺積和中芯而言,都是營運開端反彈的一季。
小摩指出,臺積跟著20奈米製程量產在即,來歲Q1雖是晶圓代工的傳統淡季,臺積營收卻有時機逆勢發展(up quarter for TSMC)。小摩也看好,受惠高通和聯發科(2454)的製程轉進,對臺積來歲20奈米訂單更有自信。至於臺積在28奈米市佔雖將流失,但是,小摩以為,流失部門重要是在PolySiON製程,至於在HKMG的市佔則仍相當堅固。而因為臺積20奈米訂單連續興旺,小摩也看好,臺積將連續擴產以因應客戶需要,來歲資金支出預測能逾越本年的95~100億美元,再首創高。
關於中芯,小摩則解析,Q3因來自中國Fabless訂單湧進導致營收攀高,因此對中芯Q4的營收預估略為守舊,從原先的持平下修至季減4%擺佈。而跟著40奈米新產能陸續開出,加上新客戶博通(Broad)於Q4季底參加拉貨行列,小摩以為中芯Q4淡季仍將有撐,且來歲Q1營運就或許反彈。
至於仙人指路 百家樂聯電方面,小摩則指出,縱然Q3營運成績相符預期,但是春聯電後市仍持守舊見解,重要是Display驅動IC的庫存調節仍將連續,而TV的拉貨力道也未有顯著改良。小摩也叮囑,縱然聯電的28奈米PolySiON產能即將開出,但是客戶已經連忙轉進28奈米HKMG製程,加上這些28奈米HKMG製程的客戶,在18個月後也將快速轉進2024奈米製程,因此小摩春聯電後市並不樂觀。小摩也指出,臺積為鞏固2840奈米訂單,可能連續增強價錢bundle的手段,這春聯電40奈米市佔也將有陰礙。
小摩結算,Q4晶圓代工需要較佳領域,包含有來自Xilinx等FPGA大廠的28奈米HKMG訂單、聯發科高階四核平板晶片的訂單,以及遊戲機關連晶片(重要是超微(AMD))、指紋辨認晶片(蘋果)訂單。而Q4需要不理會想部份,則包含有高階聰明機AP利用處置器、中國低階平板晶片組、博通(Broad)的網通關連晶片訂單等。