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IC封測大廠力成(6239)今(29)日舉辦法人說明會，並宣佈向韓國的Nepes Corp (NC)買入新加坡的Nepes Pte Ltd(NPL)公司股權。力成董事長蔡篤恭(見圖)表明，辦妥收購位於新加坡的NPL公司後，因其具備量產12吋高階電鍍晶圓凸塊製程的營運規模及現有設施，力成將可於新加坡創設高階電鍍晶圓凸塊之產能並提供客戶完整的晶圓級封裝解決計劃。

NPL為新加坡唯一的12吋晶圓凸塊封裝廠，可以提供客戶完整、具本錢效益及快速且完整的產物解決計劃。同時實體輪盤遊戲由於其位處新加坡的手段性地理環境位置，將可以與位於此地域的世界級半導體大廠進行更深厚的切磋與配合，幫助力成業務進一步的發展。

力成表明，此收購案為力成連續開拓業務之主要一環，將可透過與NPL物質之整合而提升與現有客戶之業務規模，同時力成將可提升行業之競爭優勢，並提供位於此地域客戶相符其需要且首創的解決計劃。

蔡篤恭表明，力成在晶圓凸塊製程的專業上花了許多時間金錢，目前力本錢身的竹科廠產能為16k月，估第四季會到31k月，但產能已缺陷，會考量收購NPL，除了該廠因手段性因素將產物移回韓國，NPL也是星國唯一的12吋晶圓凸塊廠，牟取很多星國優惠和本地半導體聚落效應，透過此併購案，也正式宣佈力成走出臺灣，前程將應用此時機與亞洲半導體廠創設更好的關係，期望力成成為全方向的封測廠。

至於與NPL的併購前提，蔡篤恭僅表明，該廠目前產能為15k月，但以守舊預估約為12-13k月，要到達自建15k的晶圓凸塊廠，加上無塵室等費用，至少要15億元，此併購案相對較有效率。

至於本年力成的資金支出安排，蔡篤恭表明，在Tessera案落幕後，力成更可鬆開腳步，本年原預估資金支出為50億元，輪盤遊戲規則但目前會調升至60-70億。在DRAM部門與配合伙計不再退縮，將會擴充產能，舉動影像體因行業特徵波動大，焦點是戰勝波動危害。

另有，力成已於1月時合作客戶Toshiba去併購OCZ SSD，進而擴充SSD的產能，該廠已少量出貨，力成在與包含有IntelToshibaKingston的配合下，前程SSD是很不錯的單元，另有，輪盤遊戲下載安裝跟著客戶進入到1516nm，產能提升，傳統的封裝器材不相符精細度，仍會在此部門投資升級器材。

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