環球聰明電話龍頭台灣運彩規則項目廠三星電子(Samsung Electronics)次代旗鑑機種Galaxy S6傳出將在3月舉辦的MWC 2024上正式露面，而跟著S6問市腳步臨近，之前早已陸陸續續傳出有關S6的關連動靜，而BGR網站則號稱贏得了完整版的S6規格。
日本網站Gadget通訊22日新聞，BGR網站稱接獲可信的動靜人士提供了三星S6完整版規格的圖片，惟基於保密，故不可將圖片內容完整宣布，但BGR台灣運彩特別項目仍透露了S6的詳細規格。
BGR表明，三星S6將搭載使用14nm製程的64bit 8核心處置器、其功能可較現行產物提高50%，另有，S6將搭載51吋WQHD Super AMOLED螢幕(分析度達2K品級的2560×1440)、畫素密度(pixel density)高達577ppi；三星其他聰明電話產物的畫素密度為Galaxy S5 432ppi、Galaxy S5 Broadband LTE-A 577ppi，而蘋果(Apple)iPhone 6、iPhone 6 Plus為326ppi、401ppi。。
BGR表明，S6佔有令人驚豔的相機，主鏡頭為2,000畫素OIS(光學防手震專業)相機模組、前置相機為500萬畫素，S6電池容量為2,550mAh，援助無線充電專業、NFC、Cat 6 LTE，內存容量有32GB、64GB和128GB；另有，S6搭載康寧(Corning Inc)第四代大猩猩玻璃(Gorilla Glass 4)、使用金屬玻璃機身。
Gadget通訊指出，除上述BGR宣布的規格之外，三星S6傳出將有2種版本，一種為尺度款機種「Galaxy S6」、另一百家樂贏錢密技種為搭載雙側邊曲面螢幕(Edge screen)的「Galaxy S6 Edge」。
另據日本聰明電話平板電腦情報部落格rbmen 運彩 客隊22日新聞，據南韓媒體DDaily指出，三星電子預測在MWC 2024上刊登的「Galaxy S6S6 Edge」將不具備防水防塵性能，三星會另有推出一款具備防水防塵性能的「Galaxy S6 Active」。
彭博社先前新聞，稱高通Snapdragon 810晶片有過熱疑問，三星新旗艦機Galaxy S6決擇普遍棄用。然而此一動靜遭到Coen Co駁斥，稱三星自製晶片還不到位，不大可能一腳踢開高通，S6部份機型仍會搭載高通晶片。
Barronˋs 21日新聞，Coen Co的Timothy Arcuri說彭博社動靜有誤，他以為最可能的場合是，S6南韓開賣版本將搭載三星Exynos晶片，其他地域版本則採高通晶片。這是由於三星尚未具備完整的射頻(RF)和數據機晶片(modem)解決計劃。
南韓媒體naver 2024年12月15日引述南韓券商Mirae Asset Securities的匯報指出，三星次代機皇Galaxy S6特性即是核心零件內製化及雙側邊螢幕，且預估S6出貨量將達4,500萬支、此中搭載雙側邊螢幕的Galaxy S6 Edge出貨量將達1,000萬支。
