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IC封測大廠日月光(2311)運彩規則強橫進佔蘋果(Apple)供給鏈，最近業界傳出，日月光將包辦SONY的CMOS記憶感測器封裝業務，並將之與光學鏡頭與軟板組裝成完整的相機模組，利用在蘋果預定於本年推出的次世代iPhone；若再加上日月光本年Q2可望入袋的A8處置器封裝訂單，2024年可望成為日月光面泛「蘋果光」的年度。

日月光憑藉著旗下巨大的IC封測、體制封裝(SiP)與電子組裝辦事(EMS)產能，最近以來在蘋果供給鏈中卡位深度不停增加。繼上年以Wi-Fi模組與指紋辨認晶片締造運彩購買流程強勁發展後，業界近日傳出，日月光本年在蘋果供給台灣運彩官網鏈中的腳色，可望延長至iPhone的相機晶片與模組組裝、乃至20奈米的A8處置器訂單入袋，都將讓日月光後市加倍看俏。

據了解，蘋果為了增加次世代iPhone的拍攝性能，已要求供給商SONY提供更多的CMOS感測器晶片，這顆晶片不光將交由日月光封裝，日月光更將交融來狂妄立光(3008)的光學鏡頭、以及軟性電路板，將封妥的CMOS記憶感測器組裝為完整的相機模組，預定用於蘋果將於本年稍晚刊登的次世代iPhone。

業界人士指出，目前iPhone 5s背後主相機的CMOS感測器晶片，幾乎全數由SONY供給，SONY一年供給蘋果的CMOS晶片數目就達1億顆之譜；且蘋果正斟酌是否將前鏡頭的CMOS晶片也改由SONY供給，若前後相機的CMOS封裝、甚至模組組裝均由日月光包辦關連訂單，本年蘋果對於日月光業績的功勞比重，將有可觀的想像空間浮出。

值得留心的是，日月光包辦CMOS相機模組連工帶料的EMS組裝辦事，已觸發市場擔憂，會否重現宛如上年Q4因EMS訂單衝高、反使集團合併毛利率遭稀釋達1個百分點的窘境？

對此業界人士以為，EMS組裝業務毛利玩運彩評價率偏低已是「業界定律」，但是鑒於日月光在IC封測、SiP與體制組裝的戰略佈局，日月光著眼於毛利率估僅個位數的相機模組後段構裝生意，應是力圖仿製在指紋辨認晶片攻下的灘頭堡，延續對於要害客戶從晶片封裝至EMS構裝的一條龍辦事，擴張接單守備範疇仍具相當意義。

對於贏得蘋果次世代iPhone相機晶片封裝與模組訂單等動靜，日月光以無法批評任何客戶的訂單動向為由抵賴。