barron`s 29日新聞，巴克萊解析輪盤遊戲奇數偶數機率師Andre Lu刊登研討匯報指出，受到半導體封裝業的重要客戶群(比如蘋果)即將遷移至最新扇出型晶老虎機 遊戲圓級封裝(Fan- out WLP)專業的陰礙，景碩(3189)恐怕短期內就會面對生死危機。該證券並揮刀將景碩的投資評等由「買進」一語氣調降至「賣出」，最新目的價為新臺幣90元。

依據匯報，扇出型晶圓級封裝在互連時之接合密度(interconnect densities)方面，較尺度型的晶粒尺寸封裝(Chip Scale Package, CSP)還要優秀，因此漸漸牟取廠商青睞。

Lu指出，蘋角子老虎機獎金說明果可能會在2024年或2024年遺棄景碩的競爭敵手Iben、三星電機(Samsung Electro-Mechanics Co，簡稱SEMCO)，轉而擁抱扇出型晶圓級封裝專業。若真是如此，那么Iben、三星電機在跟景碩爭奪高通(Qualm)、聯發科(2454)、海思(HiSilicon)、SpreadtrumRDA等客戶訂單時，勢必會使出更為劇烈的策略，比如減低FC CSP基板的售價百家樂五手算牌法。

目前蘋果iPhone、iPad所需的利用處置器基板當中，過份50%是由Iben供給，其餘則是由三星電機提供。

Lu表明，上述場合對Iben、三星電機、景碩以及欣興(3037)等舉動IC基板大廠來說將有組織性的負面陰礙，由於扇出型晶圓級封裝專業在處置IO連接介面時，是以晶圓化學處置的方式來代替基板，而基板佔整體封裝本仙人指路 百家樂錢的比重就過份了50%。